自动生成封装，包含最常用的0402、0603、QFP、SOP、BGA等，还可以自定义封装，非常方便，本人亲测可用。兼容15.5-15.7版本
更新日志
0.081:
.BGA/LGA显示图形漂亮了些
.BGA/LGA对话框中ROW/COLUM输入小BUG
.增加些有用的SKILL功能到菜单中(丝印检查等)
.增加一快捷函数使一些连接器有属性:NODRC_COMPONENT_BOARD_OVERLAP.
.自动添加了许多CVG内容到各个源代码级的SKILL文件中(不要手工修改该块内容)
0.08:
自动检测和分类自定义SKILL文件(感谢Uri Chaplin).
臭虫修复:个别焊盘消失(特别是在通孔封装中).
个别丝印图案更改.
添加了一点实用工具(在ALLEGRO中添加"FPM"菜单)
用户编写的SKILL文件的格式更规范一些(配合自动分类).
更多的SKILL文件(添加如USB/PCI连接器等)
臭虫修复:TH器件的散热盘的内径外径问题(感谢evayao)
内部函数更新(支撑金手指等内焊盘)
QFN,SON焊盘形状从oblong改为更合理的倒角矩形(感谢schuang333)
臭虫修复:VIA的SOLDER-MASK的ON/OFF正常了.
中心标志添加一个小圆圈(可方便确定中心位置,感谢Nathan)
文字类字段也可排序(不区分大小写)
